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    數控等離子切割機與激光切割機哪個精度更高

    編輯:杭州有限公司時間:2020-09-30

      數控等離子切割機和激光切割機的精確度,哪個更高?讓我們先了解兩種切割方式的原理。激光切割機通過激光發射的光學系統聚集高功率密度的激光束。激光束照耀工件外表,使工件到達熔點或沸點。一起,與光束同軸的高壓氣體會將熔化或氣化的金屬吹走。等離子切割是使用高溫等離子弧的熱量在工件的切割邊際熔化(蒸發)金屬,使用高速等離子的動量消除熔融金屬形成切割邊際的一種加工方法。

      一般情況下,數控等離子切割機切割外表粗糙,激光切割外表光滑,等離子體粗糙,需派人修毛刺的。因而,就加工精度而言,等離子切割與激光切割相比是一個粗略的加工過程,一個是精細的加工過程。數控等離子切割機可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等金屬材料切割,不僅切割快、狹縫、平切、熱沖擊面積小、工件變形小,操作簡單,具有顯著的節能作用。激光切割機速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工;切割熱沖擊面積小,鋼板變形小,切割焊縫狹窄(0.1毫米~0.3毫米),無機械應力,無剪力毛刺;高精度,重復性好,材料外表無損傷;數控編程,可加工任何平面圖,可切割整個板的大寬度,無需開模具,節約時間。

      可是,僅為了切割精度,光纖激光切割機具有更高的加工精度,等離子體能夠到達小于1mm,激光能夠到達0.2mm或更小;數控等離子切割機比成本上的激光切割機廉價得多。


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